元旦前夕，電子信息產(chǎn)業(yè)核心媒體《中國電子報(bào)》跟進(jìn)報(bào)道了中國顯示產(chǎn)業(yè)材料發(fā)展進(jìn)程，并特別介紹了行業(yè)標(biāo)桿型企業(yè)阜陽欣奕華材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“欣奕華材料”）在實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料國產(chǎn)自主可控方面，面對(duì)的困難及取得的進(jìn)展。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)TFT-LCD用光刻膠總體市場(chǎng)需求2.27萬噸。CINNO Research預(yù)測(cè)，2021年中國大陸整體面板用光刻膠需求量在4.8萬噸，同比增長(zhǎng)將達(dá)約16%。目前中國大陸市場(chǎng)九成以上的光刻膠用量仍為液晶面板生產(chǎn)所需，隨著OLED產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)增，預(yù)計(jì)至2025年OLED光刻膠用量比重將增至約20%。

據(jù)了解，光刻膠的主要生產(chǎn)廠商包括住友化學(xué)、JSR、LG化學(xué)等，依舊是日韓企業(yè)為主。不過近幾年隨著國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過技術(shù)轉(zhuǎn)移或者自行研發(fā)的方式，國內(nèi)企業(yè)例如欣奕華材料也正在加速發(fā)展。

其中，欣奕華材料顯示負(fù)性光刻膠已累計(jì)出貨超過3000噸，成為中國大陸地區(qū)出貨量最高的顯示光刻膠頭部企業(yè)。欣奕華材料方面在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，光刻膠的壁壘主要在于驗(yàn)證周期長(zhǎng)，成本高，面板廠產(chǎn)能緊張且測(cè)試成本高，驗(yàn)證往往需要一兩年時(shí)間，技術(shù)壁壘高，被國外巨頭壟斷，國內(nèi)缺乏高端研發(fā)人才。

據(jù)了解，欣奕華材料新開發(fā)的低溫光刻膠產(chǎn)品可應(yīng)用于OLED、AR/VR顯示等領(lǐng)域，能滿足目前所有PPI使用，可適應(yīng)折疊、卷軸、AR/VR等多種形態(tài)變化的應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了光刻膠材料應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，屬于國內(nèi)首創(chuàng)。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)魯瑾表示，光刻膠整體仍高度依賴進(jìn)口，亟需解決原材料問題、生產(chǎn)工藝與工程化、產(chǎn)品質(zhì)量控制技術(shù)。低溫光刻膠可替代OLED用圓偏光片，助力OLED技術(shù)發(fā)展，有望成為新的光刻膠增長(zhǎng)點(diǎn)。（內(nèi)容整理自：《中國電子報(bào)》）

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欣奕華材料致力于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料國產(chǎn)化配套，主要從事顯示光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠、OLED材料等電子材料和前沿材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，可為TFT-LCD、OLED等顯示行業(yè)和半導(dǎo)體集成電路行業(yè)上游關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化提供解決方案。其中，顯示光刻膠等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)解決了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的“卡脖子”難題，成為國內(nèi)顯示光刻膠龍頭企業(yè)，為高端光刻膠國產(chǎn)化破局奠定了良好開端。

在顯示材料領(lǐng)域，欣奕華材料可根據(jù)客戶需求，提供高色域、高透過率、高分辨率、高感度光刻膠產(chǎn)品。其中，黑色光刻膠有著“超高精細(xì)度”、“超強(qiáng)遮光性”和“超高阻抗”；彩色光刻膠擁有“廣色域”和“超高透過率”等優(yōu)異特性，助力產(chǎn)品在多條8.5代線、10.5代線穩(wěn)定供貨，累計(jì)出貨突破3000噸。此外，欣奕華材料自主研發(fā)低溫光刻膠可應(yīng)用于OLED、AR/VR顯示等領(lǐng)域，滿足目前所有PPI使用，可適應(yīng)折疊、卷軸、AR/VR等多種形態(tài)變化的應(yīng)用場(chǎng)景。

在半導(dǎo)體集成電路材料領(lǐng)域，公司搭建完成了由半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)專家?guī)ьI(lǐng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，著力發(fā)展8寸和12寸晶圓制造用高端KrF、ArF半導(dǎo)體光刻膠配方、工藝、樹脂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多項(xiàng)核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品。此外，公司半導(dǎo)體PSPI封裝材料已攻克低溫固化樹脂可控制備、力學(xué)性能調(diào)控、可靠性調(diào)控等技術(shù)，進(jìn)入材料客戶驗(yàn)證階段。